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uMCP是什么?会取代eMCP吗?

2020-10-15 admin 1968
  由于5G的发展,手机的存储配置越来越高,今年要说智能手机最火的存储方案,无疑就是LPDDR5、UFS3.0了,这也是高端市场领域。在中低端智能手机领域,存储方案以eMCP为主,少量方案会用到EMMC和LPDDR分离式。在今年年初,首款基于LPDDR5和UFS的多芯片封装uMCP5开始送样,那uMCP究竟是什么?它与eMCP有什么联系?
  uMCP是基于eMCP扩展而来,eMCP大家都比较熟悉,是eMMC(NAND Flash+控制芯片)和低功耗DRAM封装在一起,目前广泛用于中低端手机中,而uMCP的出现是顺应eMMC向UFS发展的趋势,满足未来5G手机的发展。

  为何eMCP在中低端市场仍占据优势?
  早期的智能型手机,存储主流方案是NAND MCP,将SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起,具有生产成本低等优势。随着智能型手机对存储容量和性能更高的要求,特别是随着Android操作系统的广泛流行,以及手机厂商预装大量程序及软件,对大容量需求日益增加。
  与传统的MCP相比,eMCP不仅可以提高存储容量,满足手机对大容量的要求,而且内嵌的控制芯片可以减少主CPU运算的负担,从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片,并节省手机主板的空间。
  eMCP深受低端客户青睐,且仍在中低端手机中广泛应用,主要原因是eMCP具有高集成度的优势,包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计,缩短出货周期。
  其次,eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装,这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低,对于中低端手机而言有利于降低成本,尤其是在前2年NAND Flash和DRAM涨价的时期,更有利交易和议价。不过,eMCP仅三星、SK海力士、美光具有稳定的货源。

  uMCP是顺应UFS发展的趋势,满足5G手机需求
  高端智能型手机基于对性能的高要求,CPU处理器需要与DRAM高频通讯,所以高端旗舰手机客户更青睐采用CPU和LPDDR进行POP封装,分立式eMMC或UFS的存储方案,这样线路设计简单,可以减轻工程师设计PCB的难度,减少CPU与DRAM通讯信号的干扰,提高终端产品性能,随之生产难度增大,生产成本也会增加。
  5G手机的发展将从高端机向低端机不断渗透,实现全面普及,同样是对大容量高性能提出更高的要求,uMCP是顺应eMMC向UFS发展的趋势。